Abstract

Se caracterizó la aleación AA7075 homogeneizada y laminada a 50 y 85% mediante las técnicas de Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC), Resistividad Eléctrica () y Microscopía Electrónica de Transmisión (MET) para muestras homogeneizadas y deformadas por laminado a diferentes grado de reducción de espesor. Los resultados revelan para cada una de las técnicas usadas una variación microestructural entre las muestras homogeneizadas y las laminadas. Se evidencian en las muestras homogeneizadas tanto por DSC como por ρreacciones asociadas a la precipitación de zonas GP, de la fase η y de fases a temperaturas por encima de los 500ºC posiblemente ricas en Cu coincidentes con las reportadas en la bibliografía. En el caso DSC se insinúa también la precipitación de la fase η’. El efecto del laminado es desplazar cada una de las reacciones que ocurren por debajo de 400ºC, demostrando una clara interacción entre los procesos de precipitación y de recristalización. En este sentido se concluyó que el reacomodo inicial de dislocaciones o restauración afecta la precipitación de las zonas GP, mientras que la recristalización interactúa con el proceso de precipitación de las fases η’ y η, mostrando tanto en DSC como en ρ una sola reacción exotérmica. El proceso de recristalización total de la muestra ocurre a temperaturas por debajo de 400ºC, temperatura por encima de la cual todas las muestras evidencian comportamientos similares. Las medidas de MET comprueban todas estas aseveraciones y muestran microestructuras con una densidad creciente de dislocaciones en la medida que el grado de laminado crece. Al comienzo desordenadas y formando marañas de dislocaciones y luego arreglándose alrededor de las juntas de grano en forma paralela. Por lo tanto, las medidas de DSC, ρ y MET ponen de manifiesto la interacción entre los procesos de precipitación y de relajación vía recristalización en muestras plásticamente deformadas.